cst studio suite 2020 sp1

　　cst studio suite 2020 sp1简称为cst2020，它是一款行业领先的电磁场仿真软件，它还具备了3D EM分析功能，可以应用于设计领域以及各种涉及分析的领域以及优化电磁 (EM) 部件；该程序提供了用于捕获、共享、发布和重复利用仿真方法、流程及最佳做法的功能，客户可以构建自己的仿真标准库，以便在整个企业内改善质量、效率和访问；提供对所捕获仿真最佳做法的搜索和重播访问以研究性能，从而改善所有用户的决策制定，可以面向每个人的真实深入信息，利用仿真体验在设计的所有阶段提供真实深入信息，从而为您的产品带来更大的竞争优势；用户可以通过该程序将来自专业工具的工程和设计深入信息提供给非专业用户；提供目标用户体验，仅在界面上显示所有用户需要的内容，过滤掉对他们无用的信息，使他们能够尽快利用您的方法；可以使用适当的数据，了解算例中所用数据的系谱，确保在适当的数据基础上制定决策；新版本程序为您展示了电磁仿真的世界，使Maxwell方程式比以往任何时候都更容易理解，您可以访问系统功能强大的可视化引擎和CST Studio Suite 最先进的一些解算器；需要的用户可以下载体验

新版功能

　　1、一般信息

　　所有交互式工作流程均支持LINUX

　　新项目预览模式，包括项目存档

　　在导航树中增加了过滤选项

　　用于查找命令、信息和示例的新搜索选项

　　用于一般项目管理的新Python模块

　　增强了一般和圆柱形折弯特征

　　系统仿真器：根据FMI标准导入用于模型交换的功能模型单元

　　HPC：MPI作业调度程序本机shell支持

　　HPC：改进了GPU支持：增加了选定AMDGPU(T)、NVIDIARTX系列和NVIDIANVLink

　　2、系统装配和建模(SAM)

　　扩展了现有仿真项目的修改选项

　　改进了对3D仿真项目集聚元素的支持

　　通过一键操作将3D项目转换为装配项目

　　3、Meshing

　　网格导入：用于相交三角形的恢复工具

　　NVH网格导入，并带有曲面网格的连接(I)

　　提高了网格移动的稳定性，用于优化和扫描

　　后处理全新Python模块“cst.results”，可从文件访问0D/1D结果

　　易用的全新“Result2D”VBA对象

　　改进了射线直方图后处理

　　用于笛卡尔1D曲线图的交互式图解测量模式

　　正交投影中的交互式远场曲线图

　　加快远场组合速度，避免近场数据处理（T、F）

　　全新报告工具可用于收集屏幕截图和创建报告文档

　　增强的2D彩色曲线图支持轮廓线、条带和自动标记

　　2D/3D曲线图中的可自定义绘图单元

　　4、高频(HF)仿真

　　增加了循环分布式离散面端口(F)

　　对CST模型加密，以安全地共享数据（IP保护）：增加了FD和TLM解算器

　　用于计算电路参数（局部电阻、电感和电容）的全新局部RLC解算器，带可选SPICE导出

　　允许在波导端口处使用表面阻抗材料(T)

　　改进了开放边界仿真的性能(T)

　　添加了多引脚集聚元素SPICE和Touchstone电路（T、TLM）

　　增加了连接树和网格反馈，用于解决离散化和相交问题(TLM)

　　改进了飞机机身复合蒙皮的处理(TLM)

　　将快速降阶模型频域解算器的结果与四面体网格相结合(F)

　　可在执行特征模式分析后提供模态加权系数（I、M）

　　增强了单静态RCS扫描的性能(I)

　　全面提升了MLFMM性能并支持更大的仿真设置(I)

　　视野分析(A)

　　提高了近场和远场源激励的精确度(A)

　　混合解算器任务（SAM任务）

　　支持在本地域中定义的同步激励

　　S参数和Touchstone导出中增加了参考阻抗

　　支持所有端口激励选择

　　5、低频(LF)仿真

　　改进了时域解算器的性能(LT)

　　根据CAD几何形状创作CAD线圈段（LT、JS、LFFD[仅限宽带]）

　　3D平移运动(LT)

　　在SAM中引入了用于多驱动场景仿真的机器仿真序列

　　根据FMI标准（LFFD和SAM机器仿真序列），以功能模型单元的形式创作降阶模型

　　感应机器驱动场景（SAM机器仿真序列）

　　改进了机器驱动场景的评估性能（SAM机器仿真序列）

　　将铁损数据表用于铁损计算（前端）

　　依赖于温度的永久磁体反冲模型(LT)

　　6、AntennaMagus

　　每个阵列多个元素

　　来自集合的元素模式

　　在禁用NFS设置时，为默认设计以及之前估算的设计计算NFS。

　　在比较窗口中对值进行比较

　　从宏导出中排除选定的变量。

　　3种新天线

　　7、Spark3d

　　(copy6)

　　在Corona配置中，压力扫描点可能呈线性或对数比例分布

　　新增Corona仿真类型：可分析固定功率下的压力扫描，以了解是否存在故障

　　8、Fest3D

　　将独立参数输出到CSTDesignStudio

　　增加了基于CST频域解算器的同轴/介质加载型腔库。允许使用矩形和圆柱形型腔

　　根据BI-RME3D和CST频域解算器实现了3D子组件所用网格的可视化

　　在CSTDesignStudio中将Fest3D项目用作块

　　9、电缆仿真

　　在仿真项目中支持CSTCableStudio项目

　　改进了与3D管理器的连接

　　改进了自动线束和双绞线仿真

　　提高了有关损耗和屏蔽建模的仿真精确度，包括SPICE导出

　　改进了用户界面：例如以交互方式编辑横截面

　　10、电路仿真

　　所有任务属性均可通过任务参数列表提供，原理图编辑器也有多种其他改进

　　新增参数化阵列块，可用于定义多个相同的子电路

　　全新FEST3D项目块

　　IBIS-AMI任务：支持瞬变AMI仿真

　　SPICE电路文件加密/解密

　　LTSPICE仿真器的接口

　　11、IdEM

　　完全支持混合模式参数的宏建模

　　新增数据集敏感性分析功能

　　通过更有效地表征被动性违例，增强了被动性解算器

　　通过更强大的优化器，显著改善了被动性执行解算器的收敛效果

　　改进了端接端口功能的性能

　　12、FilterDesigner

　　自动3D滤波器设计和模型创建

　　13、EDA导入和PCB仿真

　　在Cadence-Allegro导入中支持折弯和多层叠信息

　　将热源从PCBS电阻压降结果自动导入到CSTMPhysicsStudio

　　提高了以3D方式打开PCB设计时的性能

　　全新封装组件模型(EBD)

　　用于预布局分析的全新阻抗计算器

　　改进了电阻压降仿真：考虑塞住的过孔

　　提高了SI/2DTL的仿真精确度，例如电阻损耗建模和传统过孔模型，包括SPICE导出

　　改进了用户界面：例如可查看2D/3D结果的属性管理器和彩色模式

　　14、电路板检查

　　按分析类型对规则分类（EMC、SI、PI）

　　新增“电力网重叠”规则

　　改进了串扰检查规则

　　15、芯片接口

　　在引脚位置自动创建端口

　　项目历史记录显示和编辑

　　通过CadenceVirtuoso插件导出时保留引脚/网络信息

　　针对通过CadenceVirtuoso插件触发的基于GDS的工作流的单个文件设置

　　16、热仿真

　　CHT解算器

　　新的CFD网格类型支持使用非统一背景网格，以使网格线在实体界面上实现最佳定位

　　改进了设置错误报告，包括自相交表面

　　更快速、更准确地从EM仿真中导入表面损耗

　　支持双电阻器热收缩模型中的表面发射率和接触属性

　　用于传统热解算器的双电阻器热收缩模型创建宏（THt、THs）

　　更新了热传递系数计算宏，以计算给定功率损耗的表面温度（THt、THs）

软件功能

　　一、电磁仿真解算器

　　cst studio suite 2020允许客户访问多种电磁 (EM) 仿真解算器，它们使用了有限元方法 (FEM)、有限积分技术 (FIT) 和传输线路矩阵方法 (TLM) 等方法。

　　这些都是功能最强大的通用解算器，适用于执行高频仿真任务。

　　用于专业高频应用领域（例如大型电气结构或高共振结构）的其他解算器则对通用解算器形成了补充。

　　cst studio suite 2020包含了 FEM 解算器，专用于静态和低频应用领域，例如机电设备、变压器或传感器。

　　与此相配合的还有用于带电粒子动力学、电子学和多物理场问题的仿真方法。

　　这些解算器无缝集成到了 CST Studio Suite 中的一个用户界面，允许针对既定的问题类轻松选择最合适的仿真方法，同时通过交叉验证提供了更高的仿真性能和前所未有的仿真可靠性。高频如下：

　　1、Asymptotic

　　一种射线追踪解算器，可高效地用于极大型结构。

　　2、本征模式

　　一种适用于模拟共振结构的 3D 解算器。

　　3、Filter Designer 2D

　　一种平面滤波器合成工具，包含一个带有各种滤波器类型的数据库。

　　4、Filter Designer 3D

　　一种适用于设计交叉耦合带通滤波器的合成工具。

　　5、Frequency Domain

　　一种功能强大的多用途 3D 全波解算器，基于有限元方法。

　　6、积分方程

　　一种基于矩量法技术的 3D 全波解算器，适用于模拟大型电气结构。

　　7、Multilayer

　　一种 3D 全波解算器，经过优化可用于模拟平面微波结构。

　　8、Time Domain

　　一种功能强大、用途广泛的 3D 全波解算器，可在单次运行中执行宽频仿真。

　　二、工作流程集成

　　cst studio suite 2020提供的出色工作流程集成提供了可靠的数据交换选项，有助于减轻设计工程师工作量。

　　cst studio suite 2020的出名之处在于其超凡的 CAD 和 EDA 数据导入功能。即使一个损坏的元素也会造成整个部分无法使用，而成熟的修复机制可恢复有缺陷或不合规数据的完整性，从而显得尤其重要。

　　可以导入完全参数化的模型，并且由于 CAD 与仿真之间的双向链接，使得设计变更可以立即反映在仿真模型中。这意味着可以将优化及参数设计算例的结果直接导入回主模型中。这样可以改善工作流程集成，并减少设计优化所需的时间和工作量。

　　三、自动优化

　　cst studio suite 2020为电磁系统和设备提供了自动优化例程。可以针对 CST Studio Suite 模型的几何尺寸或材料属性对其进行参数化。这样，用户就可以研究设备在其属性发生改变时的行为。

　　用户可以查找最佳设计参数，以达到既定效果或实现某个目标。他们还可以调整材料属性以适应测量的数据。

　　cst studio suite 2020包含多种自动优化算法，既有本地算法也有全局算法。本地优化器提供了快速融合，但有可能只是本地的最低限度融合，而不是整体最佳的解决方案。另一方面，全局优化器可以搜索整个有问题的空间，但一般需要执行更多计算。

　　对于极其复杂的系统或存在大量变数的问题，可以使用高性能计算技术来加快仿真和优化速度。特别是，可以通过使用分布式计算来大幅提高全局优化器的性能。优化器如下：

　　1、Covariance Matrix Adaptation Evolutionary Strategy

　　Covariance Matrix Adaptation Evolutionary Strategy (CMA-ES) 是最精密的全局优化器，可为全局优化器带来相对快速的融合。借助 CMA-ES，优化器可以“记住”之前的迭代，此历史记录可用于提高算法的性能，同时避免出现局部最优。

　　适用于：全局优化，尤其是复杂的问题领域

　　2、信任区域框架 (TRF)

　　一款强大的本地优化器，基于主要数据在起点周围的“信任”区域构建线性模型。建模的解决方案将用作新的起点，直至其融合至准确的数据模型。信任区域框架可以充分利用 S 参数敏感性信息减少所需的仿真数，同时加快优化流程。这是最为可靠的优化算法。

　　适用于：全局优化，尤其是带有敏感信息的模型

　　3、Genetic Algorithm

　　Genetic Algorithm 使用演化方法进行优化，在参数空间生成多个点，然后通过多个生成结果对这些点进行细化，会出现随机的参数突变。此算法在每个生成结果中选择“最适当的”参数集，从而融合至全局最优方案。

　　适用于：复杂的问题和具有许多参数的模型

　　4、Particle Swarm Optimization

　　另一款全球优化器，此算法将参数空间的点视为移动粒子。在每个迭代中，粒子的位置不仅根据每个粒子的最佳位置更改，而且会根据整体的最佳位置进行更改。Particle Swarm Optimization 适用于具有许多参数的模型。

　　适用于：具有许多参数的模型

　　5、Nelder Mead Simplex Algorithm

　　此方法是本地优化技术，使用在参数空间分布的多个点来查找最优方案。相比大多数本地优化器，Nelder Mead Simplex Algorithm 更少依赖于起点。

　　适用于：复杂的问题领域，其中具有相对较少的参数，系统没有良好初始模型

　　6、Interpolated Quasi Newton

　　这是一款快速的本地优化器，使用插值接近参数空间的梯度。Interpolated Quasi Newton 方法具有快速融合。

　　适用于：具有计算要求的模型

　　7、Classic Powell

　　一款简单可靠的本地优化器，用于解决单参数问题。尽管速度慢于 Interpolated Quasi Newton，但有时更加准确。

　　适用于：单变量优化

　　8、Decap Optimization

　　Decap Optimizer 是一款用于印刷电路板 (PCB) 设计的专门优化器，其使用 Pareto 波前法计算去耦电容器最有效的布置。这样可以最大程度减少所需的电容器数量或降低总成本，同时仍满足指定的阻抗曲线。

　　适用于：PCB 布局

　　四、电磁设计环境

　　cst studio suite 2020设计环境就是一个由所有模块共用的直观用户界面。它包含一个 3D 交互式建模工具、一个图解式布局工具、一个用于电磁解算器的预处理器，以及根据行业要求定制的后处理工具。

　　功能区式界面使用选项卡来显示在设置、执行和分析仿真时所需的全部工具和选项，根据其在工作流程中的位置进行分组。上下文式选项卡意味着，在执行任务时最具相关性的选项只隔一键之遥。此外，Project Wizard（项目向导）和 QuickStart Guide（快速入门指南）为新用户提供了指导，并且允许访问广泛的功能。

　　该界面的核心是 3D 交互式建模工具，使用了 ACIS 3D CAD 内核。这一功能强大的工具允许在 CST Studio Suite 内部构建复杂模型，并使用简单的“所见即所得”方法进行参数式编辑。

　　五、电磁系统建模

　　凭借 System Assembly and Modeling (SAM)，cst studio suite 2020提供了一种可简化仿真项目管理的环境，允许使用图解式建模来直观地构建电磁 (EM) 系统，并直接管理复杂仿真流。

　　SAM 框架可用于对整个设备进行分析和优化，包括多个单独的部件。这些以相关物理量的方式表述，例如电流、场或 S 参数。SAM 允许将最高效的解算器技术用于每个部件。

　　SAM 可以帮助用户对同一个仿真项目内的不同解算器或模型配置的结果进行比较，并自动执行后处理。SAM 可以方便地设置一连串解算器运行，以用于混合和多物理仿真。例如，使用 EM 仿真的结果来计算热效应，再计算结构变形，然后使用另一个 EM 仿真来分析去谐。

　　在准确地分析复杂模型时，这种不同仿真级别的组合有助于减少所需的计算工作量。

软件特色

　　一、一般特征

　　1、一般

　　LINUX对所有交互式工作流的支持

　　新的项目预览模式，其中包括项目归档

　　在导航树中添加了过滤选项

　　新的搜索选项可查找命令，信息和示例

　　用于常规项目管理的新Python模块

　　增强的一般和圆柱弯曲功能

　　系统模拟器：导入模型的功能样机单元

　　2、根据FMI标准进行交换

　　HPC：MPI作业计划程序本机外壳程序支持

　　HPC：改进的GPU支持：添加了选定的A

　　2、系统组装与建模（SAM）

　　现有模拟项目的扩展修改选项

　　改进了对3D仿真项目的集总元素的支持

　　一键式将3D项目转换为装配项目

　　3、网格划分

　　网格导入：用于相交三角形的恢复工具

　　NVH网格物体导入与曲面网格物体的连接（I）

　　改进了网格移动的鲁棒性，可进行优化和扫掠

　　4、后期处理

　　新的Python模块庆st.results？从文件访问0D / 1D结果

　　易于使用的新慠esult2D？VBA对象

　　改进的射线直方图后处理

　　笛卡尔一维绘图的交互式绘图测量模式

　　正投影中的交互式远场图

　　更快的远场组合，避免了近场数据处理（T，F）

　　新的报告工具可收集屏幕截图并创建报告文档

　　增强的2D色彩映射图支持轮廓线，条带和自动刻度

　　2D / 3D图中的可自定义图单位

　　二、3D EM技术

　　1、高频模拟

　　添加了圆形分布的离散面孔（F）

　　加密CST模型以安全共享数据（IP保护）：FD和TLM求解器已添加

　　用于计算电路参数的新的部分RLC求解器（部分电阻，电感和电容），并带有可选的SPICE输出

　　在波导端口（T）处允许表面阻抗材料

　　开放边界模拟（T）的性能改进

　　添加了多引脚集总元件SPICE和Touchstone电路（T，TLM）

　　添加了连接树和网格反馈以离散化和交叉路口问题（TLM）

　　改进了飞机机框（TLM）上复合蒙皮的处理

　　合并结果以实现快速降阶模型频域求解器四面体网格（F）

　　特征模式分析后可获得模态加权系数（我，男）

　　单静态RCS扫描的性能增强（I）

　　总体性能改进并支持更大的仿真

　　3、MLFMM的设置（I）

　　视场分析（A）

　　提高了近场和远场源激发的精度（A）

　　混合求解器任务（SAM任务）

　　支持在本地域中定义的同时激发

　　S参数和Touchstone输出的参考阻抗

　　3、添加

　　支持所有端口激励选择

　　4、天线魔术师

　　每个数组多个元素

　　集合中的元素模式

　　在禁用NFS设置的情况下，为默认设计和先前估算的设计计算NFS

　　比较窗口中的值比较

　　从宏导出中排除所选变量

　　5、低频模拟

　　时域求解器（LT）的性能改进

　　根据CAD几何图形（LT，JS，LF FD）创作CAD线圈段（仅宽带）

　　3D平移运动（LT）

　　介绍用于SAM中多驱动场景仿真的机器仿真序列

　　根据FMI标准（LF FD和SAM机器仿真序列）将降阶模型作为功能样机单元进行创作

　　感应电机驱动方案（SAM机器仿真序列）

　　用于评估机器驱动方案的性能改进（SAM机器仿真序列）

　　使用铁损数据表计算铁损（前端）

　　温度相关的永磁反冲模型（LT）

　　6、粒子模拟

　　用于模拟初始血浆分布的粒子体积源

　　离子诱导的二次电子发射

　　在E-Static PIC求解器中增加了对周期性边界的支持

　　E-Static PIC求解器的时变励磁

　　7、SPARK3D

　　在电晕配置中，压力扫描点可以线性或对数刻度分布

　　添加了新的电晕模拟类型：在固定功率下，可以分析压力扫描以了解是否发生故障

　　8、FEST3D

　　将独立参数公开给CST Design Studio

　　添加了基于CST频域求解器的同轴/介电加载腔库。允许矩形和圆柱形腔

　　可视化基于BI-RME3D和CST频域求解器的3D子组件使用的网格

　　在CST Design Studio中将FEST3D项目用作块

　　三、电缆|电路|宏模型|印刷电路板芯片

　　1、电缆模拟

　　在模拟项目中支持CST Cable Studio项目

　　改进了与3D管理器的连接

　　自动捆绑和双绞线仿真的改进

　　增加有关损耗和屏幕建模的仿真精度，包括香料出口

　　用户界面的改进：交互式横截面编辑

　　2、电路仿真

　　通过任务参数列表和许多其他原理图编辑器改进，可以使用所有任务属性

　　新的参数化数组块定义了多个相同的子电路

　　新的FEST3D项目块

　　IBIS-AMI任务：支持瞬态AMI仿真

　　SPICE电路文件的加密/解密

　　LTSPICE仿真器的接口

　　3、识别码

　　完全支持混合模式参数的宏建模

　　用于对数据集执行敏感性分析的新功能

　　通过更有效地表征无源性违规来增强无源性求解器

　　通过更强大的优化器，极大地改善了被动实施求解器的收敛性

　　终止端口功能的性能改进

　　4、过滤器设计

　　自动3D滤镜设计和模型创建

　　5、EDA导入和PCB仿真

　　支持Cadence-Allegro导入中的折弯和多堆叠信息

　　从PCBS IR-drop结果自动将热源导入CST MPhysics Studio

　　改进了以3D模式打开PCB设计的性能

　　新包装组件模型（EBD）

　　新型阻抗计算器，用于布局前分析

　　IR-Drop模拟的改进：考虑填充过孔

　　提高SI / 2DTL的仿真精度，例如欧姆损耗建模和通过模型的传统，包括SPICE出口

　　用户界面的改进：查看2D / 3D结果的属性管理器和颜色模式

　　6、董事会检查

　　按分析类型（EMC，SI，PI）对规则进行分类

　　新规则使网络重叠？

　　改进了检查串扰的规则

　　7、芯片接口

　　在引脚位置自动创建端口

　　项目历史记录的显示和编辑

　　通过Cadence Virtuoso插件导出时保留引脚/网络信息

　　从Cadence Virtuoso插件触发的基于GDS的工作流程的单文件设置

　　四、多物理场模拟

　　热模拟

　　CHT求解器

　　新型CFD网格类型，可使用非均匀背景网格，并在实体界面上优化网格网格线的位置

　　改进了报告设置错误的报告，包括自相交的曲面

　　通过EM仿真更快，更准确地导入表面损耗

　　在两电阻热紧凑模型中支持表面发射率和接触特性

　　适用于经典热解算器（THt，THs）的两电阻热紧凑模型创建宏

　　更新了传热系数计算宏，以计算给定功耗（THt，THs）下的表面温度

方法

　　1、用户可以点击本网站提供的下载路径下载得到对应的程序安装包

　　2、只需要使用解压功能将压缩包打开，双击主程序即可进行安装，弹出程序安装界面

　　3、可以根据自己的需要点击浏览按钮将应用程序的安装路径进行更改

　　4、成功安装后，用记事本方式打开FIX_cst2020下的license.dat许可文件，编辑license.dat文件的第一行，将localhost ANY更改为计算机的真实主机名和主机ID。

　　5、然后将文件CST2020_Patch.bat，cstpatcher11.exe和sfk195.exe复制到已安装程序的文件夹；

　　默认安装目录【C:\Program Files (x86) \CST_STUDIO_SUITE_2020】

　　6、以管理员身份运行复制过来的CST2020_Patch.bat并等待其工作结束；

　　7、运行程序，LicenseWizard将启动，其中应指定许可证文件的路径以配置许可证服务器。

　　8、再次运行该程序，指定许可证服务器的主机名和端口号；

　

      注意：如果补丁不起作用需要手动进行

　　1.打开cmd并使用管理员权限运行它，然后在cmd中键入此路径，例如：cd C:\program files(x86)\CST Studio Suite 2020（如果驱动器有差异，请更改字母）

　　2.将文件复制到c:\程序文件(x86)\CST_STUDIO_SUITE_2020

　　3.打开CST2020_Patch并在打开的cmd上以正确的顺序复制前3个命令并运行它们

　　在安装文件夹cstpatcher11.exe中运行，请执行其他步骤4-5

　　4.如果您已经安装了Opera，请运行它并选择CST Suite许可证并添加相同的许可证名称服务器

　　9、完成以上操作步骤后，就可以双击应用程序将其打开，此时您就可以得到对应程序

使用说明

　　CST StudioSuite®是一款高性能3D EM分析软件包，用于设计，分析和优化电磁（EM）组件和系统。

　　CST Studio Suite的单个用户界面中包含适用于整个EM频谱的电磁场求解器。求解器可以耦合在一起执行混合仿真，从而使工程师能够灵活，高效而直接地分析由多个组件组成的整个系统。与其他SIMULIA产品的共同设计允许将EM仿真集成到设计流程中，并从最早的阶段就驱动开发过程。

　　EM分析的常见主题包括天线和滤波器的性能和效率，电磁兼容性和干扰（EMC / EMI），人体暴露于EM场，电动机和发电机中的机电效应以及大功率中的热效应设备。

　　CST Studio Suite在全球领先的技术和工程公司中使用。它为市场提供了可观的产品优势，从而缩短了开发周期并降低了成本。通过仿真，可以使用虚拟原型。可以优化设备性能，在设计过程的早期识别和缓解潜在的合规性问题，可以减少所需的物理原型数量，并将测试失败和召回的风险降到最低

　　电磁仿真软件CST STUDIO SUITE™是经过多年的研究开发出来的最有效和准确的电磁设计软件 。它包括设计和在一个宽的频率范围内工作装置优化科技委的工具 - 静态光学。可进行热和力学效应分析，以及电路的仿真。所有的程序都可以通过一个通用接口推进多态物理外设和电路协同仿真。

　　1.CST工作室套装™

　　CST工作室套装™新版包含：CST微波工作室®、CST电磁工作室™、CST粒子工作室™和CST设计工作室™。所有的工作室集成在一个统一的CST设计环境™下。使得电磁场和电路、热分析的协同仿真成为可能。

　　CST微波工作室® 新 B版新性能：多层快速多极子法、全新子网技术 …

　　2.三套独立的专家级网格

　　六面体网格（PBA®CST专有的理想边界拟合技术）

　　使用有限积分算法进行时域、频域、本征模电磁场分析

　　四面体网格

　　使用有限元算法进行频域电磁场分析

　　2D面网格

　　使用矩量法和多层快速多极子法（MLFMM）对物体表面进行网格剖分

　　3.四个完备的求解器：

　　时域求解器（电大、宽带）

　　频域求解器（电小、窄带）

　　本征模求解器（电小、谐振结构）

　　矩量法快速多极子求解器（电大、辐射、散射）

　　4. 最佳求解器与最佳网格的结合

　　15年来，CST一直致力于为广大用户提供具有强大求解功能的商用软件。同时兼顾用户的其他需求，如：数据输入、与其它CAD/EDA软件间的导入导出和简捷智能化的后处理。经过长期努力，提供“完善技术”的CST 微波工作室Ò（CST MWS）新版本新B终于与广大用户见面了。新版本不但实现了提供最佳求解器和最佳网格的虚拟现实仿真，而且还提供了通过多个求解器的结果进行交叉验证的途径。使人们对三维高频电磁仿真结果正确性的信心达到了前所未有的高度。

　　CST 子网技术

　　电大尺寸的抛物面天线

　　时域求解器中灵活的子网技术

　　作为一个巨大的挑战性的理论研究项目，子网技术经过严格的测试，最终在这里发布，成为时域求解领域的一大喜人突破。灵活的子网技术将CST现有的PBA与TST（薄片技术）与共形网格概念进行了有机的结合。

　　天线罩中的子网格

　　下图所示为这一设计的典型应用－－模型的不同部分尺寸相差很大。对于人头以及手机天线的小螺旋，传统时域求解器将采用贯穿整个仿真体积的均匀网格。新的方法可以将小网格聚集在螺旋体的周围，而在离螺旋体较远的地方，场值在空间上变化很少，故可以采用较大的网格。既可以分别在x/y/z方向上划分子网，也可以在这三个方向上同时划分子网（视结构而变）。例如，对于共面结构，则只需要在一个面上划分子网格即可正确获取金属边缘特性。网格数下降很多，约仅为非子网时的1/10，大大减少仿真时间。

　　靠近头部的手机螺旋天线

　　积分方程求解器新B版引入一个全新的专家级全波求解器，用来求解电尺寸非常大的结构，通常尺寸为几十甚至几百个波长。应用范围包含多天线的EMC/互扰分析、天线布局优化和整机RCS研究。该积分方程求解器采用多层快速多极子法（MLFMM）。

　　表面网格

　　用新引入的多层快速多极子（MLFMM）求解的120个波长的飞机的散射特性及表面电流分布

　　CST 新B 版其它特点

　　新B中的许多改进都将使用户受益。为了适应更加复杂的建模，前端建模器在结构旋转移动时采用降低细节分辨率的方法来提高动态旋转速度，最高可达每秒15帧。跳显功能可以使用户在导航树或是主视图中快速显示各个结构和隐藏结构智能旋转中心将旋转中心总是置于当前鼠标所在位置。在后处理中，根据缩放尺度自动调整箭头个数和大小。

　　跳显手机内部的其它结构轮廓线

　　更加清晰的结构透视功能

　　更加清晰的电流分布显示

　　倾斜波导端口、铁氧体任意磁化（有限元频域求解器）

　　元胞边界条件（Unit Cell）、Floquet模式及其任意扫描角设置。用于频域仿真频率选择表面（FSS）的散射特性和大型相控阵天线的辐射特性

　　使用CST MICROWAVE STUDIO®(CST MWS)的设计工程师普遍赞赏其使用方便以及对电磁仿真计算技术的深刻领悟，正是这些使得他们的开发效率显著增加。虽然如此，这些用户还是会感到吃惊，因为，这套软件又增加了急切期待中的广泛宣传的新版本：CST STUDIO SUITE TM 新。进一步的使用发现，这个软件包包含了高频仿真器CST MWS，图形工具模块CST DESIGN STUDIO TM(CST DS)，低频仿真器CST EM STUDIO TM(CST EMS)，以及最新的CST PARTICLE STUDIO TM(CST PS)，专门用于电磁场中带电粒子的稳定的3D运动仿真。

　　新的开发环境

　　这套软件所具有的相互协作的特点对于用户来说是非常明显的。比如，我们可以通过CST EMS的温度求解器利用CST MWS已经计算好的高频电场损耗或者铁氧体的磁化来计算出相应的热负荷，并且所有的计算都在一个界面内操作。

　　这个功能是由新增加的CST DESIGN ENVIROMENT TM(CST DE)模块提供的，它是CST MWS以及其他CST STUDIO仿真器的入口。通过执行CST DE，CST MWS获得一个多层文件界面，通过它可以同时打开多个工程。

　　程序页面

　　一打开CST MWS的工程，用户就会发现新增加的CST DS页面。即使在最基本的许可的情况下，RLC元件以及一些其他的元件也可以连接到接口，并且可以进行S参数仿真。完整的CST DS许可证将能够使用更广泛的电路元件。用小的3D CST MWS模型合成更大的系统是CST DS的核心功能。它使用了尖端的存储和插值技术来加速参数设置和最优化。它重点致力于提高3D电磁仿真性能，并且引导用户完成电路仿真的第一步。这样，用户可以很容易的在工程之间切换，比较，以及拷贝粘贴计算结果。此外，CST DE还允许切换到VBA编辑器。

　　建模与协作

　　CST MWS的成功一直与其引入的容易被3D电磁场仿真模块调用的几何模型接口是密切相关的。它同时也加快了复杂结构体的建模，能够更好的体现出设计意图，更方便的确定模型的几何参数，而且还可以转化为机械CAD工具能够识别的多种格式，输出的CAD数据可以被参数化并且容易进行优化。

　　彻底更新了与VDA－FS和Mecadtron格式的链接。全部重做了与Cadebce® Allegro®的链接，提高了前期性能。图3展示了改进的Cadebce结构。这个接口现在也是stack-up编辑器的特色。这意味着与其他EDA厂商（如Mentor Graphics®或Zuken）链接的第一步。二维的输出结果可以通过自适应的JEDEC联结程序很容易的扩展，用户能够轻松的在理想化的模型和实物模型之间切换。除CAD接口外，电流分布，如来自SimLab PCBMod的电流分布，可以作为源而载入，用于EMC/EMI研究

　　电磁/电路联合仿真

　　高频PCB设计和封装所关系的主要问题是信号的完整性和辐射问题。公司提供了改进的电磁/电路联合仿真程序，该方案能够实现了与ADS工作流程中的3D模型的完全兼容。任何CST MWS模型都可以作为一个库元件。用户可以通过设置一些参数来将其应用到ADS电路模型中。如果用于调谐或者优化设计，中间结果可以通过插入已存在的结果得到。在任何必要的时候，完整的3D仿真都可以直接从ADS方案开始。每个仿真结果都被加入到元件库中，因此，库的价值在不断的增加。

　　求解器技术

　　CST MWS据说是唯一的基于笛卡儿坐标和四面体网格的时域和频域的商业3D仿真软件，并且具有易于操作的界面。其旗舰模块，瞬态求解器，是电大尺寸物体，复杂结构体或宽带计算的首选。这些性能已经通过64位计算技术的实现而得到提高。除了用户界面，公司所特有的理想边界近似技术（PBA®）可以被认为是其获得成功的另一块基石。通过精确的几何结构描述，它的运用显著的提高了时域方法的效率，这已经得到了证明。

　　瞬态求解器采用了新的网格划分法则。这种网格划分法则显示了极其优异的性能。

　　进一步的改进包括通过表格的方式定义了材料特性受频率影响的材料。这也应用到了计算单元的输出，因此能够高精度进行生物组织的宽带电磁仿真。

　　新版本改进的焦点是四面体频域求解器（FD）。它是时域求解器的补充，当处理电小尺寸或周期性结构时能够显示其独特的性能。特别是不需要对球形物体进行预分割就能对其真实的表面做网格划分处理。用户可以在迭代求解器和直接求解器之间选择，前者在物体尺寸较大时内存需求依然较小，后者在处理多端口结构时非常有效，因为计算时间并不是强烈依赖于端口的数目。

　　对于周期结构，如相控天线阵，PBG，FSS, meta-material等，FD求解器专门拥有一个强大的算法，能够自动的设置元胞进行扫描角研究，如图4。自适应频率搜寻也加速了宽带问题的计算，通过最少的必要仿真次数来达到所需要的精度。

　　我们有两个专门用于像滤波器这种高Q值结构的求解器。第一种是基于减少模次（MOR）设计，直接计算S参数，速度很快但不计算场。若还需要场，可以使用模式分析方法。本征模求解器可以用来计算闭合结构或周期结构，并且考虑了损耗

　　性能和自动化

　　CST MWS用户可以以多种方式运用多重处理器。通过使用并行计算功能，一次仿真可以利用一块主板上的多颗CPU实现，或者通过分布式计算方案实现，这样可以利用网络中的其他计算机。进行参数选择和优化时，不同参数设置将由主计算机分配，结果也将汇总到主计算机，由主计算机计算出最后结果，然后下次仿真的新参数将再次进行设置并分配。这个方案已经根据网络通信，误差和稳定性做了有效改善。也可以使用VBA宏语言，它与COM/DCOM接口一起使得该软件能够与其他软件包通信,例如，如果用户想执行自己的运算或者优化设计。